12月30日，強一半導體（881121）(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“強一股份（688809）”)在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為科創(chuàng)板第600家上市企業(yè)。
強一股份（688809）董事長周明在接受《證券日報》記者采訪時表示：“探針卡是晶圓測試的‘橋梁’，全球市場長期以來主要由境外廠商主導，國內產業(yè)發(fā)展初期曾面臨缺乏成熟經驗與配套支撐的局面。2015年，憑借近20年相關領域制造與管理經驗，我看到了國內該產業(yè)的發(fā)展空間與市場機遇，創(chuàng)立強一股份（688809），聚焦高端探針卡領域深耕細作，希望為相關核心硬件自主發(fā)展貢獻力量。”
經過十年深耕，強一股份（688809）已構建起覆蓋2D/2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡等系列產品矩陣。報告期內，公司單體客戶數(shù)量合計超過400家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業(yè)核心參與者。近年來，公司通過持續(xù)技術攻關，在探針精度控制、高頻信號傳輸?shù)确矫嫘纬杉夹g積累，其2D MEMS探針卡已進入相關企業(yè)供應鏈，財務數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年該產品營收占比達88.37%。
公告顯示，截至2025年9月30日，強一股份（688809）已掌握24項核心技術，取得授權專利182項，其中境內發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從2.54億元增長至6.41億元，扣非凈利潤從1384.07萬元增長至2.27億元；2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.74億元，扣非凈利潤1.37億元，毛利率68.99%。周明表示：“在半導體（881121）技術迭代加速的賽道上，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新是保持競爭力的核心。我公司組建高素質研發(fā)團隊，形成‘研發(fā)—轉化—迭代’良性循環(huán)，這是企業(yè)發(fā)展的根本動力。公司業(yè)績增長既得益于產業(yè)鏈相關發(fā)展機遇，更離不開對產品品質的極致追求?！?/p>
本次上市，強一股份（688809）公開發(fā)行3238.99萬股，募資金額27.56億元，將重點投向南通探針卡研發(fā)及生產項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。據(jù)周明介紹：“南通項目將新增高端探針卡產能，緩解現(xiàn)有產能壓力；蘇州研發(fā)中心將聚焦前沿技術研發(fā)與人才培養(yǎng)?！?/p>
展望未來，強一股份（688809）將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測試需求為目標。同時，不斷提升產品性能、擴充產品種類，深化既有客戶服務能力的同時積極拓展境內外新客戶，力爭成為具有全球市場競爭力的國產探針卡廠商。
周明表示：“當前半導體（881121）制程升級與人工智能（885728）、汽車電子（885545）等下游領域發(fā)展，推動高精度探針卡需求持續(xù)增長?？苿?chuàng)板聚焦‘硬科技’的定位與公司發(fā)展戰(zhàn)略高度契合，未來我們將借助資本力量加速創(chuàng)新與產能擴張，深化產業(yè)鏈協(xié)同，為相關產業(yè)發(fā)展提供關鍵支撐?！?/p>
在周明看來，未來3年至5年，探針卡行業(yè)將依托相關產業(yè)擴張實現(xiàn)持續(xù)增長。與此同時，技術迭代與競爭格局也將同步升級，隨著半導體（881121）先進制程推進及SoC、SiP技術發(fā)展，探針卡將向更精密、高效、穩(wěn)定的方向演進，以適配更復雜的測試需求；在競爭層面，行業(yè)競爭將呈現(xiàn)“多元發(fā)展、良性競爭”的格局。
