1月7日，上海證券交易所官網公告顯示，上交所上市審核委員會定于2026年1月14日召開2026年第1次上市審核委員會審議會議，審議蘇州聯(lián)訊儀器（300277）股份有限公司（簡稱“聯(lián)訊儀器（300277）”）的首發(fā)事項。招股書披露顯示，聯(lián)訊儀器（300277）是國內領先的高端測試儀器設備企業(yè)，主營業(yè)務為電子測量儀器和半導體（881121）測試設備的研發(fā)、制造、銷售及服務。
在國家政策支持與市場需求驅動的雙重利好下，聯(lián)訊儀器（300277）近年來實現(xiàn)了業(yè)績與技術的同步高速增長，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展韌性與成長潛力。財務數據顯示，2022—2024年，公司營業(yè)收入從2.14億元跨越式增長至7.89億元；歸母凈利潤成功扭虧為盈，2024年達到1.40億元，盈利能力實現(xiàn)質的飛躍。2025年1—9月，公司延續(xù)高增長勢頭，實現(xiàn)營業(yè)收入8.06億元，歸母凈利潤9664.30萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤達9293.49萬元，盈利質量持續(xù)優(yōu)化。
業(yè)績高增長的背后，是公司產品的高附加值與市場競爭力。作為高端測試儀器企業(yè)，聯(lián)訊儀器（300277）的綜合毛利率持續(xù)保持高位，2022—2024年分別為43.61%、60.50%、63.63%，2025年1—9月為59.14%，顯著高于行業(yè)平均水平。同時，公司預計2025年度可實現(xiàn)營業(yè)收入11.5億元至12億元，同比增幅45.82%至52.16%，扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤同比增幅分別為3.21%至17.44%和5.98%至21.12%，未來增長預期明確。
強勁的業(yè)績增長離不開持續(xù)的技術創(chuàng)新與產品迭代。聯(lián)訊儀器（300277）構建了以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運動控制為核心的平臺級核心技術體系，掌握了低損耗低噪聲高速信號電路設計、超微弱信號產生與測量等16項核心技術，覆蓋材料配方、加工工藝、產品結構等多個維度。在電子測量儀器領域，公司突破了海外企業(yè)在高速光模塊測試儀器的壟斷，成為全球第二家量產1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商；在半導體（881121）測試設備領域，公司產品全面覆蓋光電子器件、功率器件、半導體（881121）集成電路等核心場景，多個細分市場份額穩(wěn)居國內第一。
市場地位的持續(xù)提升讓公司在國產替代進程中占據主導地位。根據Frost&Sullivan數據，2024年公司在中國光通信測試儀器市場份額排名第三，是排名前五中唯一的本土企業(yè)；在中國光電子器件測試設備市場份額位列第一；在碳化硅功率器件測試設備市場以21.7%的份額位列國內第一，其中碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)市場份額高達43.6%。這些市場份額的背后，是公司產品性能與國際巨頭的對標甚至超越，以及下游客戶對國產測試儀器的高度認可，也印證了公司在國產化替代中的核心作用。
公司的快速發(fā)展同樣受益于下游應用領域的蓬勃需求。隨著人工智能（885728）、新能源（850101）、半導體（881121）等戰(zhàn)略新興產業(yè)的快速發(fā)展，對高端測試儀器的需求持續(xù)旺盛。光通信領域，數據中心建設加速與5g（885556）、6G技術迭代推動高速光模塊需求激增；功率器件領域，新能源汽車（885431）的普及帶動車規(guī)級碳化硅功率器件市場快速增長；半導體（881121）集成電路領域，國產替代進程加快為測試設備帶來廣闊市場空間。聯(lián)訊儀器（300277）的產品精準契合了這些領域的測試需求，為下游產業(yè)的技術升級與量產提供了關鍵支撐，形成了“市場需求驅動技術創(chuàng)新，技術創(chuàng)新支撐業(yè)績增長”的良性循環(huán)。
此次科創(chuàng)板IPO，聯(lián)訊儀器（300277）計劃將募集資金17.11億元用于五大項目建設，其中下一代光通信測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目將進一步鞏固公司在光通信測試領域的領先地位，車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目、存儲測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目將拓展新的增長點，數字測試儀器研發(fā)及產業(yè)化建設項目和下一代測試儀表設備研發(fā)中心建設項目將提升公司整體研發(fā)能力與技術儲備。（齊和寧）
