北京商報訊（記者 馬換換 李佳雪）2月24日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO當日上會獲得通過，這也是馬年首家IPO上會企業(yè)。
據(jù)了解，盛合晶微是一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日獲得受理，當年11月14日進入問詢階段。本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金48億元。
在上市委會議現(xiàn)場，上市委要求盛合晶微結(jié)合公司2.5D業(yè)務的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。
