科創(chuàng)板硬科技企業(yè)上市馬年繼續(xù)發(fā)力。
2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）IPO申請通過上交所上市委審議，成為馬年首單過會的科創(chuàng)板IPO項目。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。據(jù)悉，該公司致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
根據(jù)招股書上會稿，報告期內(nèi)（2022年至2025年上半年），盛合晶微研發(fā)投入累計超15億元。2022-2024年，該公司營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，復合增長率達69.77%，并實現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越，2025年上半年，該公司實現(xiàn)歸母凈利潤達4.35億元。
此次科創(chuàng)板IPO，盛合晶微擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套凸塊制造產(chǎn)能，加碼3DIC等前沿封裝技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。據(jù)了解，募投項目均緊扣公司先進封測主營業(yè)務，契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與人工智能（885728）等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進背景下，半導體（881121）、人工智能（885728）等領域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微科創(chuàng)板IPO申請去年10月30日獲受理，在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進至上會階段，這被認為是資本市場制度包容性、適應性的有力體現(xiàn)。
借助于科創(chuàng)板平臺，盛合晶微將進一步拓寬融資渠道，借助資本市場力量加大研發(fā)投入與產(chǎn)能布局，持續(xù)完善2.5D/3DIC等先進封裝（886009）技術體系，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
