2月24日，盛合晶微半導體（881121）有限公司(簡稱：盛合晶微)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。中金公司（HK3908）為其保薦機構，擬募資48億元。
招股書顯示，盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等。
公司主要營收由芯粒多芯片集成封裝、中段硅片加工、晶圓級封裝構成。
在芯粒多芯片集成封裝領域，公司擁有可全面對標全球最領先企業(yè)的技術平臺布局，尤其對于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉接板(TSV Interposer)的2.5D集成(2.5D)，是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，公司是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。
在中段硅片加工領域，公司是中國大陸最早開展并實現(xiàn) 12 英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業(yè)，填補了中國大陸高端集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，公司擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：
財務方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣。
同期，凈利潤分別約為-3.29億元、3,413.06萬元、2.14億元、4.35億元人民幣。
