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臻寶科技科創(chuàng)板IPO迎新進展 以產(chǎn)業(yè)深耕筑牢半導體零部件產(chǎn)業(yè)根基
2026-02-28 10:49:39
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央廣網(wǎng)北京2月28日消息(記者 齊智穎)上交所2月27日公告顯示,上交所上市審核委員會定于2026年3月5日召開審議會議,審核重慶臻寶科技(300019)股份有限公司(簡稱“臻寶科技(300019)”)科創(chuàng)板IPO申請,公司上市進程已進入關鍵上會階段。

招股書顯示,臻寶科技(300019)專注于為集成電路(885756)及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案,主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司系國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新(885929)“小巨人”企業(yè),已形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺,并不斷突破關鍵半導體材料(884091)制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產(chǎn)品品類,向客戶提供制造設備真空腔體內多品類零部件整體解決方案。

本次IPO擬募資11.98億元,投向半導體(881121)及泛半導體(881121)精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技(300019)研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體(881121)裝備零部件研發(fā)中心項目。

臻寶科技(300019)在招股書中表示,通過本次上市,公司可以加大關鍵原材料的自主研發(fā)投入,拓展關鍵半導體(881121)零部件產(chǎn)品體系,提升公司核心競爭力和品牌影響力,加速國內半導體(881121)零部件的國產(chǎn)化突圍,填補國內半導體材料(884091)及零部件領域技術空白,解決先進制程集成電路制造(884227)零部件的卡脖子問題,助力國產(chǎn)供應鏈體系的完善和自主可控,保障集成電路制造(884227)行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。

業(yè)績方面,臻寶科技(300019)營業(yè)收入由2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元,復合增長率為28.27%;歸母凈利潤從2022年8155.44萬元提升至2024年的1.52億元;2025年經(jīng)審閱營業(yè)收入進一步增至8.68億元,歸母凈利潤達2.26億元。

臻寶科技(300019)表示,截至2025年12月末,公司在手訂單金額為2.47億元,較上年同期增長44.27%,預計全年業(yè)績保持穩(wěn)定增長。

當前,半導體設備(884229)零部件行業(yè)競爭已升級為產(chǎn)品服務體系與綜合業(yè)務平臺的系統(tǒng)性競爭。臻寶科技(300019)持續(xù)拓展硅、石英、陶瓷、碳化硅、工程塑料等多元化產(chǎn)品及配套表面處理服務矩陣,為下游客戶提供一站式解決方案。

招股書顯示,臻寶科技(300019)是國內少數(shù)實現(xiàn)集成電路(885756)先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規(guī)?;慨a(chǎn)的企業(yè)之一;是國內少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅等半導體材料(884091)制備技術和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術的企業(yè)之一。

技術研發(fā)以產(chǎn)業(yè)實際痛點為導向。截至2025年上半年末,公司共有研發(fā)人員117名。2022—2024年,公司研發(fā)投入(調整前)由1818.64萬元穩(wěn)步增至5301.86萬元,持續(xù)支撐關鍵技術攻關與產(chǎn)品迭代。

從行業(yè)格局看,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)高度集中,國內市場正加速向頭部企業(yè)集聚,產(chǎn)能擴張以高制程、高堆疊工藝為主。臻寶科技(300019)強調,公司客戶以國內晶圓代工頭部廠商為主,協(xié)同研發(fā)能力突出,伴隨客戶持續(xù)擴產(chǎn),公司配套能力與規(guī)模效應不斷增強。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2024年直接供應晶圓廠的半導體設備(884229)零部件本土企業(yè)中,臻寶科技(300019)在硅零部件市場排名第一,收入市場份額在石英零部件市場排名第一。

據(jù)悉,臻寶科技(300019)深度綁定境內外頭部廠商,國內覆蓋京東方(000725)、晶合集成(688249)、華潤微(688396)電子、芯聯(lián)集成(688469)等龍頭企業(yè);國際已進入大連海力士供應商名錄并穩(wěn)定供貨,具備向國際大廠供應零部件的技術能力。目前,公司正與臺積電(TSM)(南京)開展硅零部件與石英零部件測試驗證,并積極拓展海力士(無錫)、三星(西安)等合作機會,相關產(chǎn)品驗證通過后,公司業(yè)務規(guī)模與市場份額有望顯著提升。

臻寶科技(300019)稱,在全球半導體(881121)產(chǎn)業(yè)重構與國產(chǎn)替代加速背景下,以全鏈條能力、務實研發(fā)、優(yōu)質客戶與穩(wěn)健業(yè)績,成為產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈的重要力量。公司緊扣自主可控戰(zhàn)略,聚焦可量產(chǎn)、可替代、可持續(xù)的關鍵環(huán)節(jié),為半導體(881121)零部件國產(chǎn)化提供務實樣本。

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