翱捷科技:公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆疊等方向持續(xù)投入研發(fā)

來源: 證券日報網(wǎng)

  證券日報網(wǎng)訊3月2日,翱捷科技在互動平臺回答投資者提問時表示,公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆疊等方向持續(xù)投入研發(fā),相關技術具備,已經(jīng)在公司體系內(nèi)的產(chǎn)品和在芯片定制業(yè)務中落地應用。在市場方面,公司始終重視市場開拓,積極推進與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作可能。具體到公司大股東阿里網(wǎng)絡,目前在業(yè)務層面確實沒有正在進行的合作項目。

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