1.有研復(fù)材（688811）(科創(chuàng)板)
申購代碼：787811
股票代碼：688811
發(fā)行價格：6.41
發(fā)行市盈率：58.09
行業(yè)市盈率：36.24
發(fā)行規(guī)模：8.36億元
主營業(yè)務(wù)：金屬復(fù)合材料及制品、特種有色金屬合金制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售
公司其他重要信息如下圖所示：
點評：行業(yè)前景方面，根據(jù)中國復(fù)合材料工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，我國金屬復(fù)合材料市場規(guī)模從2020年的264億元增長到2024年的420億元，年均復(fù)合增長率達12.31%。到2027年，市場規(guī)模將進一步增長至610億元。
公司業(yè)績方面，2022年至2025年，有研復(fù)材（688811）分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.14億元、4.98億元、6.1億元、5.75億元，歸母凈利潤約5830.55萬元、5387.87萬元、6554.78萬元、6780.43萬元。公司預(yù)計2026年Q1實現(xiàn)營收9508.98萬元至9719.72萬元，同比增長44.34%至47.53%；實現(xiàn)歸母凈利潤-151.83萬元至31.55萬元，同比變動39.67%至112.54%。整體而言，公司近年來業(yè)績波動較為明顯。
募資情況方面，據(jù)招股書，有研復(fù)材（688811）原計劃擬發(fā)行約1.3億股，募資9億元，分別用于先進金屬基復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化項目二期(6.44億元)、研發(fā)中心項目(1.3億元)、補充流動資金(1.26億元)。以此次6.41元/股的發(fā)行價計算，公司此次實際募資約8.36億元，與原計劃相比少募了約7%。
回顧2025年的新股情況，2025年A股共有116只新股登陸資本市場，首日無一破發(fā)。其中，科創(chuàng)板全年上市新股19只，首日收盤平均漲幅達244%，中一簽(500股)平均浮盈約5.82萬元。2026年以來，A股已有26只新股上市，首日無破發(fā)。
從估值看，公司發(fā)行市盈率顯著高于行業(yè)平均值，在近期新股中較為少見，但考慮到公司的科創(chuàng)屬性，結(jié)合近兩年來新股首日賺錢效應(yīng)明顯，綜合判斷有研復(fù)材（688811）首日破發(fā)概率較小。
2.賽英電子(北交所)
申購代碼：920181
股票代碼：920181
發(fā)行價格：28.00
發(fā)行市盈率：13.79
行業(yè)市盈率：29.27
發(fā)行規(guī)模：3.024億元
主營業(yè)務(wù)：陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體（881121）器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售
點評：行業(yè)前景方面，根據(jù)Business Research Insights數(shù)據(jù)，2024年全球晶閘管行業(yè)市場規(guī)模約為10.8億美元，未來十年該行業(yè)規(guī)模將以3.6%的年均復(fù)合增長率增長至14.8億美元。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，封裝散熱基板常用下游的IGBT模塊領(lǐng)域，全球市場規(guī)模從2018年的43.7億美元增長到2022年的67億美元，預(yù)計2029年將達到145億美元，年復(fù)合增長率為11.7%。
公司業(yè)績方面，2022年至2025年，賽英電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入為2.19億元、3.21億元、4.57億元、6億元；實現(xiàn)扣非凈利潤為4285.69萬元、5537.54萬元、7371.91萬元、8768.57萬元。整體而言，公司近年來業(yè)績保持增長。
募資情況方面，據(jù)招股書，賽英電子原計劃擬發(fā)行1080萬股，募資2.7億元，分別用于功率半導(dǎo)體（881121）模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項目(2.17億元)、新建研發(fā)中心項目(0.23億元)、補充流動資金(0.3億元)。以此次28元/股的發(fā)行價計算，公司此次實際募資約3.024億元，與原計劃相比超募約12%。
回顧2025年的新股情況，2025年A股共有116只新股登陸資本市場，首日無一破發(fā)。其中，北交所全年上市新股26只，首日收盤平均漲幅達368%，中一簽(100股)平均浮盈約4650元。2026年以來，A股已有26只新股上市，首日無破發(fā)。
從估值看，公司發(fā)行市盈率明顯低于行業(yè)均值，考慮到近兩年來新股首日賺錢效應(yīng)明顯，綜合判斷賽英電子首日破發(fā)概率較小。
