中國上市公司網(wǎng)訊 3月31日，盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微（688820）”或公司)披露招股意向書，公司啟動發(fā)行，將于4月9日申購，證券簡稱：盛合晶微（688820），證券代碼：688820。盛合晶微（688820）擬在上交所科創(chuàng)板上市。
據(jù)悉，盛合晶微（688820）本次擬公開發(fā)行股份255,466,162股，全部為公開發(fā)行新股，發(fā)行后總股本為1,862,774,097股。初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為76,639,848股，占本次發(fā)行數(shù)量的30.00%。戰(zhàn)略配售回撥機制啟動前，網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為143,061,314股，占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的80.00%，網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為35,765,000股，占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的20.00%。公司本次發(fā)行初步詢價時間為4月3日9:30-15:00，4月8日為公司本次網(wǎng)上路演時間。
公開資料顯示，盛合晶微（688820）是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
公司是全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
