4月9日，盛合晶微（688820）半導(dǎo)體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微（688820）”，688820.SH）正式開啟申購，本次公開發(fā)行擬募資48億元將投向三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝兩大項(xiàng)目，以提升多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，同步配套擴(kuò)建凸塊制造產(chǎn)能，進(jìn)一步加強(qiáng)公司競爭力，把握全球算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長機(jī)遇。
從中段凸塊到芯粒集成 全流程封測能力覆蓋
盛合晶微（688820）是國內(nèi)專注于集成電路晶圓級先進(jìn)封測領(lǐng)域的企業(yè)，從12英寸中段硅片加工業(yè)務(wù)起步，逐步延伸形成覆蓋晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝等環(huán)節(jié)的全流程先進(jìn)封測服務(wù)能力，是內(nèi)地少有的全面覆蓋各類中段硅片加工工藝和后段先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)的企業(yè)。自成立以來，公司便引入前段晶圓制造環(huán)節(jié)的成熟管理體系，將芯粒多芯片集成封裝作為長期技術(shù)發(fā)展方向。
在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微（688820）是國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)12英寸中段高密度凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，曾為28nm、14nm等制程節(jié)點(diǎn)芯片提供工藝研發(fā)和量產(chǎn)配套服務(wù)，也是較早掌握14nm先進(jìn)制程凸塊制造技術(shù)的企業(yè)，此后相繼突破多個(gè)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的高密度凸塊加工技術(shù)，進(jìn)入國際先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路制造（884227）供應(yīng)鏈體系。
依托中段硅片加工的技術(shù)積累，盛合晶微（688820）快速推進(jìn)12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品覆蓋適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-K晶圓級芯片封裝、市場需求快速增長的超薄芯片晶圓級芯片封裝等細(xì)分領(lǐng)域。
在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微（688820）已形成全面的技術(shù)平臺布局，其中針對業(yè)界主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成技術(shù)，是中國大陸少有的已實(shí)現(xiàn)持續(xù)大規(guī)模提供服務(wù)的企業(yè)，技術(shù)水平與國際先進(jìn)梯隊(duì)不存在代差。
目前，盛合晶微（688820）可為高性能運(yùn)算芯片、智能手機(jī)應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲芯片（886042）等多類芯片產(chǎn)品，提供一站式定制化先進(jìn)封測服務(wù)，應(yīng)用場景覆蓋人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、5g（885556）通信等新興終端領(lǐng)域。
研發(fā)投入筑牢發(fā)展根基 近三年?duì)I收復(fù)合增長69.77%
數(shù)據(jù)顯示，近年來盛合晶微（688820）營業(yè)收入保持快速增長態(tài)勢，2022年至2024年復(fù)合增長率達(dá)69.77%。
集成電路先進(jìn)封裝（886009）是典型的技術(shù)密集型、人才密集型行業(yè)，對研發(fā)能力和工藝積累要求極高。盛合晶微（688820）高度重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，核心技術(shù)人員均擁有20年以上集成電路制造（884227）或先進(jìn)封裝（886009）行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為公司持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化提供了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。公司建立了跨部門協(xié)同的高效研發(fā)體系，在項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段即聯(lián)動研發(fā)與工藝平臺部門，提前銜接客戶導(dǎo)入驗(yàn)證與量產(chǎn)階段的技術(shù)要求，有效縮短了研發(fā)周期（883436），提升了技術(shù)成果轉(zhuǎn)化效率。
截至2025年6月30日，盛合晶微（688820）共擁有已授權(quán)專利591項(xiàng)，其中發(fā)明專利（含境外專利）229項(xiàng)。公司曾中標(biāo)工業(yè)和信息化部“工業(yè)強(qiáng)基工程”項(xiàng)目，承擔(dān)江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目，目前正在推進(jìn)三項(xiàng)芯粒先進(jìn)封裝（886009）和三維異構(gòu)集成技術(shù)的攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，公司先后獲評“江蘇省三維集成芯片中段制造工程技術(shù)研究中心”“江蘇省省級企業(yè)技術(shù)中心”等稱號。
憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)能力，盛合晶微（688820）進(jìn)入多個(gè)行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，先后為高通（QCOM）公司、全球領(lǐng)先的智能終端與處理器芯片企業(yè)、5g（885556）射頻芯片企業(yè)及國內(nèi)領(lǐng)先的人工智能（885728）高算力芯片企業(yè)等提供服務(wù)。
募投擴(kuò)產(chǎn)把握行業(yè)機(jī)遇 同頻產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
當(dāng)前，全球已進(jìn)入以算力為核心生產(chǎn)力的數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）時(shí)代，先進(jìn)封裝（886009）作為突破芯片性能瓶頸的核心路徑。根據(jù)灼識咨詢預(yù)測，全球先進(jìn)封裝（886009）占封測市場的比重將由2024年的40.2%提升至2029年的50%，中國大陸同期占比將從15.5%增長至22.9%，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
本次募集項(xiàng)目主要用于盛合晶微（688820）已有技術(shù)平臺的產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)能擴(kuò)充。其中，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目擬投入募集資金40億元，主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，同時(shí)補(bǔ)充配套的Bumping產(chǎn)能。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目擬投入募集資金8億元，主要與3DIC技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成3DIC技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能。
募投項(xiàng)目建成后，將助力盛合晶微（688820）進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng)新能力，把握先進(jìn)封裝（886009）市場高速增長的發(fā)展機(jī)遇。公司表示，項(xiàng)目實(shí)施后將有效擴(kuò)充先進(jìn)封裝（886009）核心產(chǎn)能，更好地滿足下游高算力芯片客戶的量產(chǎn)需求，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供重要支撐。
展望未來，盛合晶微（688820）將持續(xù)優(yōu)化全流程封測服務(wù)能力，加大研發(fā)投入推動技術(shù)迭代，充分發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗(yàn)的綜合優(yōu)勢，打造先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等多元性能需求，與我國集成電路產(chǎn)業(yè)同頻共振，共同推動產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
