4月13日，可申購北交所的鴻仕達(dá)（920125.BJ）；另有一只新股上市，為北交所的創(chuàng)達(dá)新材（300496）（920012.BJ）。
一只新股申購
鴻仕達(dá)是一家專業(yè)從事智能自動化設(shè)備（881171）、智能柔性生產(chǎn)線、配件及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球消費電子（881124）、新能源（850101）、泛半導(dǎo)體（881121）等領(lǐng)域提供精密、穩(wěn)定、可靠的智能制造解決方案。
產(chǎn)品方面，鴻仕達(dá)產(chǎn)品已覆蓋貼裝、點膠、保壓、焊接、覆膜等組裝設(shè)備，AI視覺全檢系統(tǒng)、功能和可靠性等檢測設(shè)備以及自動化上下料、智能換載具系統(tǒng)等輔助設(shè)備，能夠為客戶提供從單功能工作站到成套生產(chǎn)線的智能自動化整體解決方案，并且能夠持續(xù)為客戶提供智能制造裝備改配升級服務(wù)；在覆蓋的生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面，公司產(chǎn)品主要運(yùn)用于裝聯(lián)環(huán)節(jié)，從系統(tǒng)模組、產(chǎn)品總裝逐步覆蓋更為精密的印制電路板（884092）SMT制造過程；在下游行業(yè)方面，公司選擇智能制造發(fā)展最快的消費電子（881124）行業(yè)作為切入點，逐步向新能源（850101）、泛半導(dǎo)體（881121）等領(lǐng)域拓寬市場空間。
技術(shù)方面，鴻仕達(dá)是高新技術(shù)企業(yè)和國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)，建有江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省3C及半導(dǎo)體（881121）智能制造成套裝備工程技術(shù)研究中心。公司研發(fā)的“全自動芯片植散熱片機(jī)”實現(xiàn)了芯片植散熱片過程中上下料、點膠、植片、壓合等關(guān)鍵過程的自動化與智能化，入選2024年江蘇省首臺（套）重大裝備。
客戶方面，在消費電子（881124）領(lǐng)域，公司與立訊精密（002475）、富士康、臺郡科技、鵬鼎控股（002938）、瑞聲科技（HK2018）、新普集團(tuán)、緯創(chuàng)資通、東山精密（002384）、珠海冠宇（688772）等知名廠商建立了良好穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；在新能源（850101）、泛半導(dǎo)體（881121）等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開拓了包括臺達(dá)集團(tuán)、國力股份、華天科技（002185）等優(yōu)質(zhì)客戶群體，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
鴻仕達(dá)提醒投資者，公司面臨對蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈依賴的風(fēng)險。2023年至2025年，公司主要客戶如立訊精密（002475）、鵬鼎控股（002938）、富士康、臺郡科技、珠海冠宇（688772）等均為蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的核心供應(yīng)商，深度參與蘋果（AAPL）產(chǎn)品的生產(chǎn)、組裝與關(guān)鍵零部件供應(yīng)。報告期各期，公司來源于蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的收入占比均超過60%，公司對蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈存在依賴風(fēng)險。若未來公司研發(fā)能力無法滿足蘋果（AAPL）產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)要求，未能及時跟進(jìn)其技術(shù)迭代路徑，或發(fā)展策略出現(xiàn)偏差，將導(dǎo)致無法持續(xù)推出滿足客戶需求的高品質(zhì)產(chǎn)品，公司經(jīng)營業(yè)績將受到重大不利影響。
一只新股上市
創(chuàng)達(dá)新材（300496）是一家電子封裝材料企業(yè)，是國家級專精特新（885929）“小巨人”。公司主營業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅（884211）膠、酚醛模塑料和導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體（881121）、汽車電子（885545）及其他電子（881123）電器等領(lǐng)域的封裝，同時提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
市場方面，根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體（881121）行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體（881121）行業(yè)協(xié)會集成電路分會等聯(lián)合出版的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測算，2022至2024年度創(chuàng)達(dá)新材（300496）應(yīng)用于半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域的產(chǎn)品收入在國內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料領(lǐng)域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。
此外，根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測算，2022至2024年度創(chuàng)達(dá)新材（300496）環(huán)氧模塑料產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率分別約為0.84%、1.22%、1.50%，逐年提升；可比公司華海誠科（688535）系國內(nèi)環(huán)氧塑封料出貨量領(lǐng)先的上市公司，同一口徑測算的環(huán)氧模塑料國內(nèi)市場占有率分別約為3.24%、2.93%、3.38%。
客戶方面，創(chuàng)達(dá)新材（300496）是極少數(shù)同時布局固態(tài)塑封料和液態(tài)環(huán)氧封裝料/有機(jī)硅（884211）膠/燒結(jié)銀膠的廠商，多款產(chǎn)品通過行業(yè)領(lǐng)先客戶測試驗證。2023年至2025年，公司近年來重點布局的新產(chǎn)品導(dǎo)電銀膠在光電半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)向晶臺光電、山西高科等客戶的批量銷售，在功率半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域通過華潤華晶、比亞迪（002594）等客戶驗證并實現(xiàn)銷售；聲表濾波器封裝用環(huán)氧膠膜、IGBT及半導(dǎo)體（881121）環(huán)氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環(huán)氧灌封料等多個新產(chǎn)品研發(fā)項目正在有序推進(jìn)中。
值得注意的是，創(chuàng)達(dá)新材（300496）提醒，公司存在市場競爭加劇等因素導(dǎo)致主要客戶訂單金額波動或下滑的風(fēng)險。與知名外資廠商相比，公司市場份額較低、品牌知名度有限、客戶的全球化布局較弱，在技術(shù)水平和高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化等方面處于追趕者的地位。2023年至2025年，公司部分主要客戶的銷售金額有所波動或下滑。如果未來市場競爭加劇，競爭對手在產(chǎn)品創(chuàng)新、成本控制、售后服務(wù)等方面建立相對優(yōu)勢，可能造成公司主要客戶轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商采購或者要求降低采購價格，將會導(dǎo)致公司銷售收入及市場份額下降，進(jìn)而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
