中國(guó)上市公司網(wǎng)訊4月20日，盛合晶微（688820）半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微（688820）”或公司)披露了首次公開(kāi)發(fā)行股票上市公告書(shū)，公司將于2026年4月21日在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微（688820）”，股票代碼“688820”。公司本次公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量為25,546.6162萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為19.68元/股，發(fā)行市盈率為195.62倍。
公開(kāi)資料顯示，盛合晶微（688820）本次發(fā)行最終采用戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。最終戰(zhàn)略配售的股票數(shù)量為6,938.7770萬(wàn)股，約占本次發(fā)行數(shù)量的27.16%;網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為13,170.5392萬(wàn)股，有效申購(gòu)數(shù)量為38,648,480萬(wàn)股;網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為5,437.3000萬(wàn)股，有效申購(gòu)股數(shù)為147,638,133,500股，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03682856%。網(wǎng)下、網(wǎng)上投資者放棄認(rèn)購(gòu)股份全部由主承銷(xiāo)商包銷(xiāo)，主承銷(xiāo)商包銷(xiāo)股份的數(shù)量為17.4778萬(wàn)股。公司本次募集資金總額為5,027,574,068.16元，募集資金凈額為4,778,601,058.95元。
