隨著企業(yè)財報季結束，IPO企業(yè)審核動態(tài)逐步恢復，4月16日上交所更新了成都萊普科技（603566）股份有限公司(以下簡稱：萊普科技（603566）或公司)一輪問詢回復信息。交易所就公司的產(chǎn)品、市場競爭、核心技術等進一步問詢。今天我們就重點聚焦公司產(chǎn)品、客戶及技術優(yōu)勢，掃描一下公司一輪問詢回復函中的亮點，看看萊普科技（603566）在半導體設備（884229）主業(yè)的布局與技術優(yōu)勢。
關于產(chǎn)品應用領域。公司激光熱處理設備主要應用于存儲芯片（886042）、先進制程邏輯芯片、功率芯片、圖像芯片等領域，涵蓋12英寸集成電路產(chǎn)線、先進封裝（886009）產(chǎn)線，可適配3D NAND Flash存儲芯片（886042）、28nm及以下先進制程邏輯芯片、SiC功率芯片等前沿產(chǎn)品的量產(chǎn)及研發(fā)場景。專用激光加工設備則面向封測、晶圓制造、精密電子制造等場景，可提供晶圓標刻、切割、解鍵合及玻璃、金屬材料異形切割等服務，部分產(chǎn)品還延伸至MLED等產(chǎn)業(yè)領域。
針對各細分產(chǎn)品技術難度劃分問題。公司明確表示，不同類型產(chǎn)品及細分品類之間存在清晰的技術梯度，核心差異與應用場景、工藝要求高度匹配，不存在統(tǒng)一的高中低端劃分，而是根據(jù)下游需求形成差異化技術布局。
在激光熱處理設備中，應用于12英寸晶圓先進制程的產(chǎn)品技術難度最高，需突破光學精密度、溫度場控制、機械運動控制等多重技術壁壘，實現(xiàn)納米層級工藝精度，應對晶圓熱變形、污染控制等復雜挑戰(zhàn)。
專用激光加工設備的技術難度則呈現(xiàn)明顯的分化特征。應用于半導體（881121）前道晶圓加工、先進封測環(huán)節(jié)的產(chǎn)品，因加工對象尺寸大、自動化要求高、工藝風險高，技術難度與價值含量整體較高;面向消費電子（881124）等領域的電子制造加工設備，部分高價值材料加工機型因配置復雜、定制化程度高，也具備較高技術難度，而常規(guī)加工機型則貼合場景需求，技術難度相對適中。
報告期內，激光熱處理設備營收占從48%逐年提升至80%以上，公司核心業(yè)務競爭力進一步增強。
關于主要客戶情況，公司問詢回復中披露。公司產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模化應用，在先進制程集成電路激光熱處理設備領域，公司客戶覆蓋晶合集成（688249）、華虹公司（688347）、中車時代、比亞迪（002594）半導體（881121）、捷捷微電（300623）、華潤微（688396）、士蘭微（600460）等國內主流半導體（881121）廠商，得到行業(yè)頭部客戶的認可。專用激光加工設備領域客戶覆蓋華天科技（002185）、比亞迪（002594）半導體（881121）、佰維存儲（688525）、達邇科技、江波龍（301308）、捷捷微電（300623）、華潤微（688396）等，核心產(chǎn)品憑借技術優(yōu)勢與穩(wěn)定性能，與客戶建立了長期合作關系，為業(yè)務持續(xù)發(fā)展提供了堅實支撐。
同時，面對歷史遺留事項，公司始終堅持合規(guī)、透明的原則，嚴格遵循科創(chuàng)板信息披露要求，全面、如實披露了實控人歷史擔保的背景、金額、成因，以及風險隔離措施、債務清償安排，主動接受監(jiān)管核查與市場監(jiān)督。截至目前，實控人所持公司股權無司法凍結、無質押平倉、無強制執(zhí)行等風險，歷史擔保事項不會導致上市公司控制權發(fā)生變更，不會影響公司半導體（881121）激光設備（884220）主業(yè)的研發(fā)投入、量產(chǎn)交付、客戶合作，以及長期國產(chǎn)替代的發(fā)展規(guī)劃。
交易所關注的實控人大額擔保問題，并非與萊普科技（603566）半導體（881121）主業(yè)相關的新增事項，而是實控人在跨界布局半導體（881121）之前，涉及房地產(chǎn)（881153）板塊的歷史遺留債務擔保。簡單來說，這些擔保是過去非主業(yè)領域的存量遺留問題，與當前萊普科技（603566）聚焦的半導體（881121）激光設備（884220）研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等核心業(yè)務，沒有任何資金往來和業(yè)務綁定，更不存在利益輸送、資金占用等違規(guī)情形。值得注意的是，報告期內，實控人未新增任何對外擔保，也未產(chǎn)生新的或有負債，風險處于可控范圍。
作為國內少數(shù)可同時為半導體（881121）前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商，國家高新技術企業(yè)和國家級“專精特新（885929）”重點小巨人企業(yè)、2024年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)。萊普科技（603566）此次問詢回復進一步厘清了公司交易所、公眾關心問題，對于IPO企業(yè)來說問詢是企業(yè)與監(jiān)管層、投資者等“坦誠”交流的核心環(huán)節(jié)，有優(yōu)勢也有不足。任何企業(yè)的發(fā)展都難以做到盡善盡美，萊普科技（603566）亦不例外，在發(fā)展過程中雖存在些許不足，但這些細微短板，絲毫掩蓋不了其在半導體設備（884229）領域的核心技術優(yōu)勢、多元應用布局及優(yōu)質客戶資源的可貴價值，公司以半導體設備（884229）細分賽道為“小切口”、深耕國產(chǎn)替代做好“大文章”，堅守自主創(chuàng)新的核心競爭力，遠比短板更值得關注與肯定，我們應該理性、客觀看待。
