北京商報訊（記者 王蔓蕾）4月23日晚間，北交所官網(wǎng)顯示，北京康美特（002549）科技股份有限公司（以下簡稱“康美特（002549）”）IPO將于4月30日上會迎考。
據(jù)了解，康美特（002549）主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。公司IPO于2025年6月獲得受理，當年7月進入問詢階段。
本次沖擊上市，康美特（002549）擬募集資金約2.21億元，扣除發(fā)行費用后均用于主營業(yè)務(wù)，計劃投資于半導體（881121）封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目（有機硅（884211）封裝材料）、補充流動資金。
