今天上午，A股走勢(shì)分化，上證指數(shù)（1A0001）上漲0.15%，深證成指（399001）上漲0.52%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）下跌0.2%，科創(chuàng)綜指（1B0680）上漲2.21%。
不斷釋放“追光”信息的立訊精密（002475），最近持續(xù)走強(qiáng)，上午上漲8.88%，盤(pán)中股價(jià)創(chuàng)歷史新高（883911），最新市值為5235.7億元。
此前，公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司持續(xù)深耕CPO、NPO等數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)。隨后，公司在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，在這次的OFC展會(huì)里，公司是唯一把XPO交換機(jī)級(jí)的互連和散熱集成方案拿出來(lái)展示Demo的廠家。公司從相對(duì)較近的NPO開(kāi)始布局，目前也有比較好的進(jìn)展，有一些明確落地的機(jī)會(huì)，在800G和1.6T的光模塊部分，國(guó)內(nèi)和國(guó)外的客戶進(jìn)展順利，未來(lái)會(huì)成為成長(zhǎng)的核心動(dòng)能之一。
市場(chǎng)上午重回成長(zhǎng)風(fēng)格，科技股表現(xiàn)活躍，催化因素主要有以下幾方面：
首先，一個(gè)大的中觀背景是海內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)共振。被視為全球半導(dǎo)體（881121）行業(yè)“晴雨表”的美股費(fèi)城半導(dǎo)體（SOX）指數(shù)迎來(lái)18連陽(yáng)，為歷史上最長(zhǎng)的連漲紀(jì)錄，表明全球半導(dǎo)體（881121）行業(yè)景氣度高企。
4月24日，據(jù)DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的預(yù)覽版本上線并同步開(kāi)源。
中信證券（HK6030）研報(bào)表示，DeepSeek-V4預(yù)覽版發(fā)布，其參數(shù)量相對(duì)上一代提升一倍，性能比肩全球閉源模型，達(dá)到開(kāi)源模型SOTA，算力成本繼續(xù)優(yōu)化，高性價(jià)比百萬(wàn)上下文模型普惠時(shí)代到來(lái)。
其次，科技股中主題投資機(jī)會(huì)頻出，漲價(jià)和AI新熱點(diǎn)是兩個(gè)主要的驅(qū)動(dòng)邏輯。
漲價(jià)邏輯中，CPU、電子化學(xué)品（881172）板塊眼下最受市場(chǎng)關(guān)注。
具體看，海光信息（688041）、瀾起科技（HK6809）等CPU概念股上午上漲。美股CPU龍頭英特爾（INTC）上周五漲超23%。
隨著全球CPU市場(chǎng)不斷傳出漲價(jià)消息，眼下，CPU被市場(chǎng)視為下一個(gè)類(lèi)似存儲(chǔ)芯片（886042）板塊的機(jī)會(huì)。
曾經(jīng)“增長(zhǎng)平緩”的CPU市場(chǎng)供需格局發(fā)生了哪些變化？綜合各大機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，在需求側(cè)，AI調(diào)用量大漲，CPU從“配角”升級(jí)為“核心算力”。在智能體（Agent）場(chǎng)景中，CPU需頻繁協(xié)調(diào)計(jì)算節(jié)點(diǎn)、內(nèi)存和存儲(chǔ)之間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，其算力價(jià)值正在被重估。IDC預(yù)計(jì)，活躍Agent的數(shù)量將從2025年的約2860萬(wàn)，快速攀升至2030年的22.16億。單個(gè)Agent承擔(dān)的任務(wù)復(fù)雜度、決策鏈路長(zhǎng)度以及對(duì)實(shí)時(shí)性的要求都呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將直接轉(zhuǎn)化為對(duì)算力的海量需求，推動(dòng)域外CPU（GPU服務(wù)器以外的集群中的其他CPU）需求爆發(fā)。
供給側(cè)，先進(jìn)制程資源傾斜與封裝瓶頸共促產(chǎn)業(yè)緊平衡。由于高端GPU與定制ASIC在單晶圓產(chǎn)出價(jià)值上相較傳統(tǒng)CPU享有溢價(jià)，代工廠在產(chǎn)能分配優(yōu)先級(jí)上存在明顯的盈利傾向。這種資源向高毛利產(chǎn)品的傾斜，直接削減了消費(fèi)（883434）級(jí)與企業(yè)級(jí)處理器的晶圓配額。
華創(chuàng)證券表示，Agent架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下，CPU將由配套資源升級(jí)為核心算力要素之一，國(guó)產(chǎn)CPU龍頭有望憑生態(tài)與定制化能力切入增量市場(chǎng)，且在2026年維持高景氣運(yùn)行周期（883436）。
電子化學(xué)品（881172）板塊上午大漲，金宏氣體（688106）、廣鋼氣體（688548）等個(gè)股大漲。
根據(jù)隆眾資訊及百川盈孚，截至4月24日，我國(guó)進(jìn)口管束高純氦氣市場(chǎng)均價(jià)漲至474元/立方米，較2月28日的82元/立方米上漲478%；我國(guó)40L瓶裝高純氦氣均價(jià)漲至2677元/瓶，其中氦氣（山東）價(jià)格為2750元/瓶，較2月28日的555元/瓶上漲395.50%。
AI新熱點(diǎn)方面，金剛石散熱、玻璃基板、載體銅箔三大概念最近表現(xiàn)活躍，值得一提的是載體銅箔概念，龍頭股方邦股份（688020）上午“20CM”漲停。
資料顯示，載體銅箔（又稱(chēng)可剝離超薄銅箔）是一種由載體層+剝離層+超薄銅層構(gòu)成的高端復(fù)合電子材料。
1.6T光模塊的產(chǎn)業(yè)化加速引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)上游核心材料載體銅箔的價(jià)值重估。機(jī)構(gòu)表示。在800G光模塊時(shí)代，PCB主要采用HDI工藝。而進(jìn)入1.6T時(shí)代，PCB基板轉(zhuǎn)向采用mSAP工藝，該工藝無(wú)法使用傳統(tǒng)銅箔，必須依賴厚度僅為2-3μm的帶載體可剝離超薄銅箔。這一技術(shù)迭代使得載體銅箔在1.6T光模塊中成為不可或缺的核心材料。若1.6T光模塊滲透率快速提升，有望帶動(dòng)載體銅箔需求呈倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
