4月27日，A股主要指數(shù)早盤漲跌不一，科創(chuàng)50（1B0688）指數(shù)半日漲超3%，半導(dǎo)體（881121）、PCB等算力硬件股集體走高。截至午間休市，上證指數(shù)（1A0001）漲0.15%，深證成指（399001）漲0.52%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）跌0.2%，科創(chuàng)50（1B0688）漲3.46%。全市場成交17108億元，較上日成交額縮量294億元，超2500只個股上漲。
盤面上，氦氣價格持續(xù)上漲推動電子化學(xué)品（881172）、工業(yè)氣體方向走強，華特氣體（688268）再創(chuàng)新高。AI產(chǎn)業(yè)鏈再度活躍，pcb概念（885959）多股走高，銅箔方向領(lǐng)漲，德?？萍迹?01511）漲超10%；半導(dǎo)體（881121）持續(xù)活躍，摩爾線程（688795）（688795）、北方華創(chuàng)（002371）（002371）雙雙漲超8%；CPO、光纖等算力硬件股拉升，立訊精密（002475）（002475）盤中逼近漲停，創(chuàng)歷史新高（883911）。
立訊精密（002475）逼近漲停創(chuàng)歷史新高（883911）
市值突破5200億元
立訊精密（002475）27日盤中一度逼近漲停，最高報72.35元/股，創(chuàng)歷史新高（883911），總市值突破5200億元。截至午間休市，立訊精密（002475）漲8.88%，報71.86元/股，半日成交近133億元。
消息面上，立訊精密（002475）在近日披露的投資者關(guān)系活動記錄表中提到，面對全球數(shù)字化進程與AI算力需求的爆發(fā)，立訊精密（002475）正持續(xù)加大在銅光互連、散熱及電源等核心產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)能布局。目前，公司過半的研發(fā)投入屬于為即將落地的業(yè)務(wù)做前期的技術(shù)儲備，隨著公司深度參與國內(nèi)外大型數(shù)據(jù)中心及5.5g（885556）/6G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，相關(guān)業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)將會更加顯著提升。
“依托各產(chǎn)品線的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與專業(yè)團隊實力，公司持續(xù)斬獲新項目，各團隊正全力推進項目落地，積極響應(yīng)客戶在產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)能擴充方面的需求?！?span>立訊精密（002475）表示。
立訊精密（002475）在2026年第一季度業(yè)績預(yù)告中也提到，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在銅光高速互聯(lián)、散熱和電源模塊等領(lǐng)域取得多個客戶的重要突破，為相關(guān)業(yè)務(wù)后續(xù)的效益釋放奠定了基礎(chǔ)。2026年一季度，公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤36.52億元至37.13億元，同比增長20%至22%。
立訊精密（002475）稱，公司設(shè)有專職團隊前瞻研究未來超節(jié)點的形態(tài)與最優(yōu)解，并深度融合其在電連接、光連接、電源及散熱管理四大核心部件與模組的能力極限，在超節(jié)點內(nèi)精準(zhǔn)匹配最佳算力芯片需求，以此研判未來趨勢。
以CPC（共封裝銅互連）與CPO（共封裝光學(xué)）為例，立訊精密（002475）表示，盡管近年行業(yè)風(fēng)向多變，但公司始終堅信CPC與CPO是共生而非替代關(guān)系。在Scale Up網(wǎng)絡(luò)中，將以銅連接及CPC、NPC方案為主；而在Scale Out網(wǎng)絡(luò)中，CPO則具備明顯優(yōu)勢。在此種大架構(gòu)下，立訊精密（002475）提供了CPC加XPO（超高密度可插拔光學(xué)方案），包含整合了從芯片端到IO端散熱的全套解決方案。在CPO方面，公司從相對較近的NPO（近封裝光學(xué)）開始布局，目前也有較好的進展和一些明確落地的機會。在800G和1.6T的光模塊部分，國內(nèi)和國外的客戶進展順利，未來會成為公司成長的核心動能之一。
立訊精密（002475）表示，公司始終通過系統(tǒng)拆解來預(yù)判未來架構(gòu)的技術(shù)挑戰(zhàn)，進而攻克難關(guān)、落地產(chǎn)品，并依托這些前沿技術(shù)點，實現(xiàn)產(chǎn)品的橫向拓展。這一模式為公司贏得了堅實的客戶信任與相應(yīng)的商業(yè)機會。
2025年全年，立訊精密（002475）實現(xiàn)營收3323.44億元，同比增長23.64%；歸母凈利潤為166億元，同比增長24.20%。
半導(dǎo)體爆發(fā)
3000億龍頭大漲
半導(dǎo)體（881121）板塊27日盤中強勢拉升，截至午間休市，歐萊新材（688530）、帝奧微（688381）以20%幅度漲停，摩爾線程（688795）漲超8%，最新總市值為3257億元；北方華創(chuàng)（002371）漲超9%，最新總市值為3740億元。
消息面上，摩爾線程（688795）2026年一季度實現(xiàn)營收7.38億元，同比增長155.35%；實現(xiàn)歸母凈利潤2935.92萬元，同比扭虧為盈。公司2025年全年實現(xiàn)營收15.05億元，同比增長243.37%；毛利總額達(dá)到9.87億元，較上年同期增長218.43%；歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤分別為-10.01億元、-10.88億元，虧損額同比大幅收窄。
此外，DeepSeekV4的發(fā)布，其關(guān)鍵邊際變化在于它并非簡單地運行在國產(chǎn)芯片上，而是與華為昇騰（886058）等實現(xiàn)了“DayO”級別的深度協(xié)同優(yōu)化，并公布了昇騰950單卡吞吐4700TPS等具體性能指標(biāo)。機構(gòu)認(rèn)為，這一事件驗證了從頂層模型到底層硬件的全棧國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施在性能與工程上的商業(yè)可行性，將投資邏輯從單純的“硬件替代”拔高至對整個自主可控AI生態(tài)加速商業(yè)化落地的預(yù)期。
國盛證券（002670）認(rèn)為，國內(nèi)模型能力持續(xù)提升，與國產(chǎn)算力芯片的適配逐步落地。伴隨Token數(shù)量非線性增長，推理芯片需求旺盛，國內(nèi)正逐步構(gòu)建模型-系統(tǒng)-芯片的閉環(huán)，國產(chǎn)算力需求呈指數(shù)級增長。2026年為算力供給緊缺年份，當(dāng)前國產(chǎn)芯片正從“可用”邁向“好用”階段，核心瓶頸在于供給能力。具備供給優(yōu)勢的設(shè)計服務(wù)廠商、第三方芯片廠商、算力底座代工廠商及配套產(chǎn)業(yè)鏈，有望迎來發(fā)展機遇。
