今天，A股三大指數(shù)表現(xiàn)分化。市場熱點(diǎn)集中于半導(dǎo)體（881121）、電子化學(xué)品（881172）、算力硬件等板塊，其中pet銅箔（886020）、半導(dǎo)體（881121）、集成電路制造（884227）等細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)漲。午后pcb概念（885959）股漲勢擴(kuò)大，生益電子（688183）漲超9%，股價(jià)創(chuàng)歷史新高（883911），總市值突破1000億元。
下午收盤，上證指數(shù)（1A0001）上漲0.16%，深證成指（399001）上漲0.37%，創(chuàng)業(yè)板指（399006）下跌0.52%，科創(chuàng)綜指（1B0680）上漲2.5%。全市場成交額2.6萬億元，超3200只個(gè)股飄紅。
4月下旬正處于年報(bào)與一季報(bào)密集披露期，成為驗(yàn)證盈利修復(fù)的關(guān)鍵窗口期。中信建投（601066）研報(bào)表示，行業(yè)布局方面，一季報(bào)顯示TMT（科技、媒體和通信）和周期（883436）板塊呈現(xiàn)高景氣高盈利格局，值得后續(xù)關(guān)注。從具體板塊來看，算力仍是一季報(bào)景氣主線，且正由核心硬件存儲(chǔ)芯片（886042）、光模塊、PCB（印制電路板（884092））向液冷、算力租賃（886050）、供電等“算力+”環(huán)節(jié)擴(kuò)散；受益于AI算力中心配儲(chǔ)需求的爆發(fā)式增長，鋰電行業(yè)迎來全新的結(jié)構(gòu)性增量需求，其產(chǎn)業(yè)鏈代表性股票一季度業(yè)績表現(xiàn)突出，板塊向上動(dòng)能不斷延伸至整條產(chǎn)業(yè)鏈；創(chuàng)新藥（886015）板塊景氣度獲業(yè)績端與交易端雙重確認(rèn)，行業(yè)出海（885840）節(jié)奏持續(xù)提速。
江淮汽車午后漲停
午后，汽車整車（881125）板塊震蕩走強(qiáng)。江淮汽車（600418）漲停，千里科技（601777）、江鈴汽車（000550）漲超4%。江淮汽車（600418）股價(jià)收報(bào)48.94元/股，市值為1103.2億元。
據(jù)江汽集團(tuán)網(wǎng)站消息，4月26日，江淮汽車（600418）與華為終端有限公司簽署《聯(lián)合創(chuàng)新合作協(xié)議》。江淮汽車（600418）與華為將持續(xù)凝聚各自在智能技術(shù)、整車制造與產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，促進(jìn)尊界品牌實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
華源證券研報(bào)認(rèn)為，4月底，伴隨北京車展重磅車型的落地，板塊的最佳做多窗口期已經(jīng)過去，后續(xù)博弈難度加大，應(yīng)該更注重相關(guān)車型上市后的具體表現(xiàn)。從全年來看，當(dāng)前位置建議關(guān)注格局好、確定性較強(qiáng)、有強(qiáng)產(chǎn)品周期（883436）的內(nèi)需品類相關(guān)標(biāo)的。
半導(dǎo)體、算力產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)
今天，半導(dǎo)體（881121）、算力產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。午后pcb概念（885959）股漲勢擴(kuò)大，東方材料（603110）、景旺電子（603228）等股漲停；生益電子（688183）漲超9%，股價(jià)創(chuàng)歷史新高（883911），總市值突破1000億元。
2025年，生益電子（688183）營業(yè)收入為94.94億元，同比增長102.57%；歸母凈利潤為14.73億元，同比增長343.76%。公司表示，公司2025年業(yè)績大幅增長，主要系全球AI服務(wù)器與高性能計(jì)算市場需求強(qiáng)勁，公司緊抓高端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，服務(wù)器領(lǐng)域的高附加值PCB產(chǎn)品占比明顯提升所致。
半導(dǎo)體設(shè)備（884229）股午后持續(xù)走強(qiáng)。帝奧微（688381）、歐萊新材（688530）“20CM”漲停，芯源微（688037）、富創(chuàng)精密（688409）等多股大漲。
今年以來，A股半導(dǎo)體（881121）、算力產(chǎn)業(yè)鏈概念股表現(xiàn)強(qiáng)勁，一方面AI服務(wù)器相關(guān)需求爆發(fā)，另一方面受到相關(guān)產(chǎn)品漲價(jià)催化。
華金證券研報(bào)認(rèn)為，AI服務(wù)器架構(gòu)升級帶來電子布性能升級需求暴漲。當(dāng)前AI服務(wù)器正從傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)向GPU集群架構(gòu)升級，PCB板層數(shù)從14—24層增加至20—30層，對基材材料的性能要求也隨之提升。英偉達(dá)（NVDA）計(jì)劃2026年量產(chǎn)新一代Rubin架構(gòu)GPU，承載芯片的PCB板要求愈發(fā)苛刻，尤其是電子布作為PCB的骨架，直接決定了信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
CPU方面，信達(dá)證券（601059）研報(bào)稱，Agent（智能體）加速CPU短缺，推動(dòng)價(jià)格進(jìn)一步提升。隨著AI推理需求持續(xù)增長，CPU市場正出現(xiàn)階段性供需失衡并驅(qū)動(dòng)價(jià)格進(jìn)入上行通道。一方面，AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn)，對高性能CPU的需求顯著提升，疊加云廠商資本開支持續(xù)擴(kuò)張，拉動(dòng)服務(wù)器CPU需求快速增長；另一方面，CPU供給彈性受限，供需錯(cuò)配之下，2026年以來CPU價(jià)格已出現(xiàn)明顯上漲。展望后續(xù)，CPU供不應(yīng)求格局或?qū)⒊掷m(xù)，價(jià)格中樞有望維持上行趨勢。
