今年以來，PCB市場呈現(xiàn)量價(jià)齊升態(tài)勢。Prismark報(bào)告顯示，2025年全球PCB市場規(guī)模超預(yù)期增長，產(chǎn)值最終估算上調(diào)至約851.52億美元，同比增長約15.8%。2025年中國PCB市場產(chǎn)值增速預(yù)計(jì)為全球最快，同比增長約19.2%，其中AI驅(qū)動的高多層(HLC)PCB、高密度互連(HDI)PCB及封裝基板領(lǐng)域的增長尤為突出。據(jù)Prismark預(yù)測，2026年全球PCB市場產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到957.8億美元，同比增長12.5%。
首創(chuàng)證券（601136）認(rèn)為，AI算力浪潮下，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，PCB行業(yè)迎來顯著的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備對高頻高速、高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)放量，疊加單臺AI設(shè)備的PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)大幅提升，行業(yè)成長動能充沛。PCB行業(yè)具有顯著的客戶認(rèn)證壁壘，下游頭部客戶認(rèn)證周期（883436）長、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，一旦通過便形成強(qiáng)合作黏性，客戶資源優(yōu)勢顯著，在此背景下，與全球頭部AI客戶深度合作且正積極推進(jìn)海內(nèi)外高端產(chǎn)能布局的企業(yè)，將充分承接行業(yè)增長紅利，迎來發(fā)展良機(jī)。
東莞證券認(rèn)為，PCB領(lǐng)域2025年四季度業(yè)績出現(xiàn)擾動，但隨著新一代計(jì)算平臺陸續(xù)量產(chǎn)，以及未來正交背板、CoWoP等新技術(shù)落地，產(chǎn)品技術(shù)門檻高、價(jià)值量大，供應(yīng)鏈業(yè)績有望重上正軌。CCL領(lǐng)域今年有望迎來周期（883436）與成長共振，常規(guī)品受益于漲價(jià)、高端品陸續(xù)放量，此外HVLP4銅箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也將受益于CCL升規(guī)。鉆針耗材領(lǐng)域亦將迎來量價(jià)齊升機(jī)遇，同時(shí)大廠前瞻布局金剛石鉆針，有望適配搭載Q布的材料。設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于下游產(chǎn)能擴(kuò)充。
