席卷亞洲的人工智能(885728)(AI)行情正在爆發(fā),并正向供應(yīng)鏈深處蔓延。
智通財(cái)經(jīng)APP注意到,在過去一年的大部分時(shí)間里,聚光燈一直集中在臺積電(TSM)、三星電子和SK海力士等芯片制造商身上——它們都是英偉達(dá)(NVDA)的關(guān)鍵供應(yīng)商。全球芯片短缺已推動這些公司的股價(jià)飆升至歷史新高。
現(xiàn)在,投資者正進(jìn)一步審視AI供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng),因?yàn)榧词故亲顝?qiáng)大的處理器,如果沒有支撐它們的那些知名度較低的組件,也無法工作。這種日益增長的認(rèn)知,結(jié)合需求和價(jià)格的上漲,正助力一組新的公司實(shí)現(xiàn)反彈。
這些公司主要分為三大類:多層陶瓷電容器(MLCC),用于調(diào)節(jié)電子系統(tǒng)內(nèi)部的功率;先進(jìn)芯片基板,負(fù)責(zé)將半導(dǎo)體(881121)連接到其余硬件;以及熱壓焊接(TCB),這是將所有部分熔合在一起的精密工藝。
安本投資亞洲股票投資總監(jiān)Kieron Poon表示,“把印刷電路板想象成一張餐桌,餐桌上的盤子可以稱為基板,而盤子里的食物就是芯片,”
人工智能熱潮進(jìn)一步蔓延至芯片供應(yīng)鏈
在這一群體中,基板制造商欣興電子(Unimicron Technology Corp.)和斐得恩(Ibiden Co.)的股價(jià)在過去12個(gè)月里分別飆升了約770%和530%。MLCC生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics(MCHB) Co.)和村田制作所(Murata Manufacturing Co.)本月也升至歷史高位。TCB領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者韓美半導(dǎo)體(881121)(Hanmi Semiconductor Co.)同樣創(chuàng)下歷史新高。
這一供應(yīng)鏈的大部分都集中在亞洲,主要是在韓國、臺灣、日本和中國。
推動這一趨勢的是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的強(qiáng)度。AI服務(wù)器消耗的電量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器,這產(chǎn)生了連鎖反應(yīng):更高的功率意味著需要更多的組件來管理并使其穩(wěn)定。
百達(dá)資產(chǎn)管理高級投資經(jīng)理Young Jae Lee表示,一臺AI服務(wù)器使用的MLCC數(shù)量可能是標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的10到15倍,約是智能手機(jī)的30倍。
需求的激增正在導(dǎo)致供應(yīng)收緊,并推高了這些組件的價(jià)格。三星電機(jī)本周表示,正考慮將MLCC產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)多達(dá)10%。花旗(C)集團(tuán)(Citigroup Inc.)分析師Takayuki Naito也強(qiáng)調(diào),市場對MLCC、鋁電解電容器和封裝基板等組件的漲價(jià)預(yù)期日益增強(qiáng)。
Naito認(rèn)為,這可能會為村田制作所和太陽誘電(Taiyo Yuden Co.)等日本制造商提供支撐,這些公司可能會采取更激進(jìn)的定價(jià)策略。摩根大通(JPM)(JPMorgan Chase&Co.)分析師上周上調(diào)了村田和太陽誘電的目標(biāo)價(jià),稱供需關(guān)系可能會在較長時(shí)間內(nèi)保持緊張。
美銀全球研究(BofA Global Research)韓國研究負(fù)責(zé)人Simon Woo表示,MLCC和基板的生產(chǎn)線已經(jīng)以超過90%的產(chǎn)能運(yùn)行。他指出:“如果AI需求從目前水平再稍有增加,傳統(tǒng)用途的產(chǎn)能將會大幅萎縮?!?/p>
漣漪效應(yīng)正進(jìn)一步在生態(tài)系統(tǒng)中擴(kuò)散。光學(xué)元件(884096)制造商也被卷入了這波漲勢,因?yàn)橥顿Y者更加關(guān)注這些技術(shù)在數(shù)據(jù)中心所扮演的角色,尤其是隨著AI使用量的增加,對帶寬的需求也日益增長。
安本投資的Poon表示,電容器、基板和TCB的供應(yīng)仍然集中,且這些公司服務(wù)的客戶群正在迅速擴(kuò)大。這意味著議價(jià)能力“肯定仍掌握在供應(yīng)商手中”。
