上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊4月29日，科創(chuàng)板模擬芯片企業(yè)晶華微（688130）披露2025年度報(bào)告及2026年一季度業(yè)績(jī)，受行業(yè)景氣影響，經(jīng)營(yíng)改善趨勢(shì)凸顯。2025年，晶華微（688130）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.74億元，同比增長(zhǎng)28.73%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-4213.89萬(wàn)元。2026年一季度，隨著前期推出的帶HCT功能的血糖儀專(zhuān)用芯片、新一代信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片等新產(chǎn)品持續(xù)推廣、客戶(hù)導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4609.90萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.46%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-441.05萬(wàn)元，同比減虧56.5%，虧損幅度大幅收窄；剔除股份支付費(fèi)用205.23萬(wàn)元后，實(shí)際凈虧損約-235.82萬(wàn)元，減虧趨勢(shì)顯著。
據(jù)公司解釋?zhuān)瑴p虧的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自?xún)蓚€(gè)層面：一是公司持續(xù)優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)存貨管理能力，前期積壓存貨產(chǎn)生的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備轉(zhuǎn)回較多；二是受研發(fā)項(xiàng)目流片時(shí)間、工藝平臺(tái)與節(jié)點(diǎn)差異影響，本期研發(fā)材料費(fèi)同比有所下降，但研發(fā)投入總規(guī)模仍保持較高強(qiáng)度。
此外，2025年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為50.57%，其中晶華微（688130）母公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為56.22%，子公司晶華智芯為30.08%，整體毛利率水平在行業(yè)調(diào)整期中保持韌性。
目前，晶華微（688130）的業(yè)務(wù)包括主要包括醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知、電池管理，通過(guò)整合晶華智芯，快速切入智能家電賽道，并新設(shè)物聯(lián)網(wǎng)（885312）無(wú)線傳輸產(chǎn)品線。分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，醫(yī)療健康領(lǐng)域作為公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)板塊，2025年實(shí)現(xiàn)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為35.86%，銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)5.25%。其中，紅外測(cè)溫芯片銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)22.84%；人體健康參數(shù)測(cè)量芯片表現(xiàn)亮眼，帶HCT功能的血糖儀專(zhuān)用芯片已向國(guó)內(nèi)頭部品牌客戶(hù)批量交付并持續(xù)放量，帶動(dòng)收入同比大增164.67%。
工業(yè)控制及儀表芯片領(lǐng)域基本盤(pán)相對(duì)穩(wěn)固，2025年收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為40.94%。工業(yè)控制芯片憑借新一代變送器單芯片解決方案和4-20mA電流環(huán)DAC芯片實(shí)現(xiàn)大客戶(hù)突破，銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)44.40%，收入同比增長(zhǎng)18.08%；儀器儀表（884192）芯片受終端市場(chǎng)變化及價(jià)格調(diào)整影響，收入同比略有下滑。智能感知板塊貢獻(xiàn)了22.47%的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入，子公司晶華智芯旗下的78系列高性能觸控顯示智能控制芯片及72JE系列高性?xún)r(jià)比小家電（881173）觸控芯片均已完成流片并推出量產(chǎn)樣品，正在蘇泊爾（002032）、美菱等品牌終端客戶(hù)中推進(jìn)導(dǎo)入。
2026年第一季度，公司各產(chǎn)品線收入占比進(jìn)一步優(yōu)化，醫(yī)療健康芯片收入占比為37.36%，工業(yè)儀表芯片為38.83%，智能感知芯片為22.52%，電池管理芯片提升至1.29%，BMS芯片逐步邁向規(guī)模放量階段。(陶君)
