4月28日晚，華勤技術(shù)（603296）(603296.SH)發(fā)布公告稱，公司及全資子公司合肥勤合電子科技有限公司(以下簡稱“合肥勤合”)與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司(以下簡稱“力晶創(chuàng)投（885413）”)簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，以自有資金及自籌資金合計(jì)26.51億元，受讓其持有的晶合集成（688249）(688249)約1億股股份，占晶合集成（688249）總股本的5%。本次交易完成后，華勤技術(shù)（603296）將成為晶合集成（688249）重要股東，雙方將在半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈上下游開展深度協(xié)同。
公告顯示，本次交易價(jià)格為26.41元/股，本次股份轉(zhuǎn)讓不涉及要約收購，不會導(dǎo)致晶合集成（688249）控股股東及實(shí)際控制人發(fā)生變更。華勤技術(shù)（603296）曾在2025年7月協(xié)議受讓力晶創(chuàng)投（885413）持有的晶合集成（688249）6%的股份。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易完成后，華勤技術(shù)（603296）及其子公司合計(jì)持有晶合集成（688249）約2.21億股股份，占晶合集成（688249）總股本的11.00%。
此次交易完成后，華勤技術(shù)（603296）將超過力晶創(chuàng)投（885413）對晶合集成（688249）的持股數(shù)量，成為晶合集成（688249）的第三大股東。此外，晶合集成（688249）目前第一、第二大股東均為合肥國資機(jī)構(gòu)，分別為合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司、合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)。
資料顯示，晶合集成（688249）是國內(nèi)專注于特色工藝晶圓代工的企業(yè)，在顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域具備顯著的技術(shù)和市場優(yōu)勢，雙方業(yè)務(wù)具有高度互補(bǔ)性。
當(dāng)前，晶合集成（688249）專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，主要提供顯示驅(qū)動芯片、微控制器芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的代工服務(wù)，是全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片晶圓代工廠之一。2025年，晶合集成（688249）實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入108.9億元，同比增長17.69%；凈利潤7.04億元，同比增長32.16%，經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)健增長。本次引入華勤技術(shù)（603296）作為戰(zhàn)略股東，將進(jìn)一步優(yōu)化晶合集成（688249）的股東結(jié)構(gòu)，豐富客戶資源，鞏固其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的市場地位。
華勤技術(shù)（603296）表示，本次投資是公司基于對晶合集成（688249）未來發(fā)展前景的信心及長期投資價(jià)值的認(rèn)可，公司擬通過本次交易及承諾長期持有晶合集成（688249）股份，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源整合與協(xié)同效應(yīng)，并借此機(jī)會進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略投資布局，進(jìn)一步探索各方在產(chǎn)業(yè)投資等各類業(yè)務(wù)及項(xiàng)目合作的可能性，以提升公司整體競爭力和市場地位。
日前，華勤技術(shù)（603296）披露業(yè)績報(bào)告，2025年公司營收突破1700億元，達(dá)到1714.37億元，同比增長56%；歸母凈利潤40.54億元，同比增長38.6%。分業(yè)務(wù)來看，去年全年移動終端營收802億元，計(jì)算及數(shù)據(jù)中心755億元，兩者合計(jì)貢獻(xiàn)超1500億元，仍是基本盤；而AIoT業(yè)務(wù)營收同比增長68.8%至78.9億元，創(chuàng)新業(yè)務(wù)(含汽車電子（885545）、機(jī)器人等)同比121%至34.8億元。
當(dāng)前，華勤技術(shù)（603296）持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略投資布局。今年4月23日，華勤技術(shù)（603296）登陸H股，據(jù)其招股書披露，募資約40%用于AI服務(wù)器、交換機(jī)等核心技術(shù)研發(fā)，約35%投向制造網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，重點(diǎn)覆蓋AI服務(wù)器產(chǎn)能以及汽車電子（885545）、機(jī)器人等新業(yè)務(wù)。而此前3月，華勤技術(shù)（603296）發(fā)布公告稱，管理層獲得65億元年度投資授權(quán)額度，將重點(diǎn)投向芯片、晶圓、封測等半導(dǎo)體（881121）上游，AI服務(wù)器、汽車電子（885545）核心部件，以及機(jī)器人、XR、智能家居（885478）生態(tài)等領(lǐng)域。
從行業(yè)發(fā)展情況來看，全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年全球晶圓代工市場規(guī)模持續(xù)增長7.8%，其中特色工藝晶圓代工市場增速高于整體行業(yè)。顯示驅(qū)動芯片作為晶圓代工的重要應(yīng)用領(lǐng)域，受益于智能手機(jī)、平板電腦、車載顯示等下游市場的需求復(fù)蘇，2025年全球顯示驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)健增長，市場規(guī)模達(dá)到168億美元。
多家券商相關(guān)研報(bào)分析認(rèn)為，晶圓代工是半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，特色工藝代工領(lǐng)域具備較高的進(jìn)入壁壘和市場集中度。隨著下游應(yīng)用場景的不斷拓展，特色工藝代工市場將保持穩(wěn)定增長，具備技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源的企業(yè)將持續(xù)受益。
