2026年4月28日，全球光電混合算力領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技正式于香港交易所（HK0388）主板掛牌上市，成為“全球AI硅光芯片第一股”。匯豐中國(guó)科創(chuàng)金融團(tuán)隊(duì)作為全球客戶經(jīng)理，協(xié)調(diào)香港上海匯豐銀行有限公司作為本次IPO的整體協(xié)調(diào)人、聯(lián)席全球協(xié)調(diào)人、聯(lián)席賬簿管理人及聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人，全程提供專業(yè)金融服務(wù)，助力企業(yè)完成登陸國(guó)際資本市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。
匯豐深耕中國(guó)新經(jīng)濟(jì)賽道，長(zhǎng)期聚焦AI、半導(dǎo)體（881121）、硬科技等前沿領(lǐng)域，已助力眾多科創(chuàng)企業(yè)完成跨境上市與融資布局。此次護(hù)航曦智科技上市，既是匯豐對(duì)支持光電算力與AI芯片領(lǐng)域融資的重要布局，也彰顯了我們致力于成為‘新經(jīng)濟(jì)企業(yè)港股上市首選伙伴’的決心和所具備的領(lǐng)先實(shí)力。
匯豐科創(chuàng)金融亞洲區(qū)主管葉昌華
光算力標(biāo)桿，開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新篇
曦智科技由麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士沈亦晨于2017年創(chuàng)立，是全球光電混合算力賽道的技術(shù)標(biāo)桿與商業(yè)化先行者。公司以光互連、光計(jì)算為兩大核心產(chǎn)品線，是全球首家實(shí)現(xiàn)光電混合算力大規(guī)模部署的企業(yè)。2025年，曦智科技在中國(guó)獨(dú)立Scale-up光互連解決方案市場(chǎng)以88.3%的市占率穩(wěn)居首位，為多個(gè)千卡級(jí)GPU集群提供核心支撐；其光計(jì)算芯片全球累計(jì)出貨量連續(xù)兩年位居第一，技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)地位無(wú)可撼動(dòng)。
作為專注于服務(wù)科創(chuàng)企業(yè)和投資者的全球金融服務(wù)品牌，“匯豐科創(chuàng)金融”是匯豐集團(tuán)2023年收購(gòu)硅谷銀行英國(guó)子公司后推出的全新品牌。目前已在全球擁有900多人的科創(chuàng)金融專家團(tuán)隊(duì)，覆蓋中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)香港、新加坡、印度和英美等多個(gè)創(chuàng)新生態(tài)活躍的市場(chǎng)。
本次交易體現(xiàn)了匯豐在前沿科技領(lǐng)域的分銷優(yōu)勢(shì)及商投行聯(lián)動(dòng)能力，為曦智科技提供了從科創(chuàng)信貸、現(xiàn)金管理到上市的全方位一站式服務(wù)。
